MediaTek anuncia los nuevos  SoCs Dimensity 8000, 8100 y 1300. 

SoCs Dimensity 8000

MediaTek acaba de anunciar la aparición de sus tan esperados chipsets SoCs Dimensity 8000, 8100 y 1300, que junto con el Dimensity 9000 – anunciado hace algunos meses pero aún inédito – van a cubrir todas las gamas del mercado, a saber, el 1300 las gamas más económicas, aún cuando es muy potente, el 8000 las gamas medias, el 8100 la gama media-premium tan en alza, y el 9000 la gama Premium pura y dura.

MediaTek, el gigante taiwanés líder mundial de ventas del sector en los dos últimos años, ha creado un portfolio de productos con un auténtico póker de ases imbatible de cuatro chipsets con un ratio potencia/calidad/precio inigualado en este momento en el mercado por ningún fabricante de la competencia: ni Qualcomm, ni Samsung , ni por supuesto Hisilicon pueden competer en cantidad, calidad y potencia de productos, ya que están fabricados por el otro gigante taiwanés fabricante de obleas, nada menos que la todopoderosa TSMC, la misma que fabrica las series de SoCs A Bionic de Apple , y que también fabricará la Gen 2 de los Snapdragon 8 durante  la segunda mitad de este año.

El Dimensity 9000 va a desafiar muy seriamente y con todas las garantías al hasta ahora intratable Snapdragon 8 Gen 1, ya que es tan potente o más que el Chipset de Qualcomm, pero bastante más barato, superándole con creces en el ratio potencia/especificaciones/precio, aunque habrá que constatarlo con los primeros móviles  equipados con el Dimensity 9000, que van a presentarse ya este mismo mes.

Los recién presentados Dimensity 8100 y 8000 – ambos con arquitectura fotolitográfica de 5 nanómetros – no como su hermano mayor o el Snapdragon 8 Gen 1, que son de 4 nanos – van a barrer en las gamas medias y media-premium, sobre todo el Dimensity 8100, ya que aunque ambos pueden gestionar virtualmente el mismo hardware, el 8100 incorpora un clúster de núcleos con un reloj más rápido, por lo que tiene todas las papeletas para convertirse en el Chipset del año, porque su ratio calidad/precio lo hará imbatible y muy deseado por todos los fabricantes.

Y el Dimensity 1300, el menor de los cuatro nuevos chips de MediaTek para este año, es prácticamente idéntico a su antecesor, el 1200, pero con algunas mejoras y actualizaciones, fundamentalmente con una NPU mejorada, que posibilita una mayor potencia de pixels para la fotografía nocturna, y un mejor procesamiento HDR con la AI, mejoras ambas no menores.

Los primeros modelos que van a incorporar estos cuatro nuevos Socs van a empezar a presentarse este mismo mes, con bastantes presentaciones, y MediaTek comunicó que equiparán a “modelos de muchos de los principales fabricantes”, sin entrar en más detalles.

Y es lo lógico, ya que vistas las características de los cuatro chipsets, está muy claro que pueden adaptarse a cualquier modelo en cualquier gama actual del mercado, porque entre los cuatro lo cubren prácticamente todo, desde  modelos iniciales para primerizos, hasta los más sofisticados de las gamas Premium.

De momento ya está confirmado que el Oppo Find X5 Pro Dimensity edition incorporará el Dimensity 9000 y que el Realme GT Neo3 llevará el Dimensity 8100, y es ahí donde veremos el auténtico potencial de estos dos chipsets, y si las expectativas que han levantado corresponden a la realidad.

Lo que está muy claro es que tienen el éxito asegurado, y que la competencia lo tendrá muy, muy crudo este año.

El cuadro completo de características o “specs sheet” de los cuatro nuevos SoCs de MediaTek los pondré en un artículo aparte.

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