Noticias móviles varias Diciembre 2021: Samsung + Oppo + Apple

Noticias varias: Samsung + Oppo + Apple

Noticias móviles varias Diciembre 2021.

Samsung

El Galaxy S22 Ultra ha mejorado mucho su calidad de imagen con respecto al Galaxy S21 U, debido a mejoras y optimizaciones derivadas de su nuevo procesador Exynos 2200, cuya GPU es de AMD, y/o del Snapdragon 8 Gen 1, que llevará en algunos mercados.

Con toda seguridad estas mejoras estarán derivadas de sus chips de IA integrados, como ya estamos viendo que incorporan los SoCs A15 Bionic de Apple, Tensor de Google y los Dimensity 9000 y 8000 de MediaTek.

Tendremos los detalles completos cuando se presente en Febrero de 2022.

 

Oppo: 

El nuevo modelo plegable de Oppo, el Find N, ha salido a la venta en China en cantidades muy limitadas, por lo que se agotó en segundos, ya que su precio era muy competitivo con respecto a lo que hay en el mercado hoy, como los modelos de Samsung y de Huawei.

El problema es que se agotó en segundos y sus precios de reventa en mercados secundarios se dispararon desde los 1.206 a los 1.457 dólares en su versión de 8/256 GB, y desde los 1.410 a los 1.880 dólares en su versión de 12/512 GB. 

Oppo ha confirmado la comercialización de este dispositivo en tiendas chinas para el 23 de Diciembre, y  que de momento solo se venderá en aquel país.

 

Apple: 

El coloso de Cupertino está organizando un equipo de diseño de chips en el sur de California, concretamente en la localidad de Irvine.

Nueve meses después de haber anunciado su nueva planta de diseño de chips ubicada en Munich, la firma está buscando ingenieros con experiencia en el campo de los modernos chips y semiconductores.

Un reciente informe de Bloomber lo confirma y especifica que Apple está buscando gente con experiencia en semiconductores Bluetooth y WiFi, radio inalámbrica, circuitos integrados de radiofrecuencia y diseños de SoCs inalámbricos.

Esto indica claramente que Apple está esforzándose en independizarse de los módems de Qualcomm y quiere desarrollar sus propios chipsets embebidos para futuros productos.

De acuerdo con otro informe, la expansión en Irvine está aún en sus inicios, y que irá aumentando su presencia de forma gradual.

Aparte de  sus planes de expansión en Munich y en Irvine, Apple ha iniciado un plan de expansión a lo largo de los EEUU, concretamente en Portland, Oregon, Austin, Texas y Orlando, Florida, amén de sus  oficinas fuera del país en Haifa y Herzliya, ambas en Israel, con planes de futuras expansiones en Massachusetts y Japón. 

Todos ellos puntos estratégicos muy cercanos a los actuales proveedores de Intel, AMD e Infineon Technologies AG.

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